合作流程
七个阶段。下列周期以设计已完成、硅片可获得为前提；如果代工厂还需要寻找，前面再加三个月。
询价与范围确认
你告诉我们这是什么器件、每年需要多少、想要什么封装、测试极限是多少。如果极限值还没有，也没关系——但它会成为我们最先着手的事。
第 1 周
可行性评估与供应商筛选
把设计放到真实产线上核对：工艺节点是否可得、封装边界、测试单元能力、最小起订量。如果某项要求本身自相矛盾，你会在这一步听到，而不是更晚。
2 – 3 周
报价
一份文件：分项列出的一次性工程费用、你这个量级下的单价、最小起订量、样品周期，以及每个数字所依赖的假设。里面没有占位数。
1 周
工程投产
探针卡、负载板、测试程序和封装工装。大部分 NRE 花在这里，含糊的规格也在这里变成返工——这正是第一步为什么重要。
8 – 16 周
样品与特性验证
首批封装成品，按你的极限值实测，附原始数据。你拿到的是器件和数字，不是一份掩盖了分布的汇总。
4 – 6 周
可靠性验证
用量产工装做出的量产物料跑完整套可靠性项目。默认商业级，需要时做车规级，附报告。
16 – 20 周
批量供货
按计划投批、每批测试数据、可追溯、产线稳定。从零起步，通常在报价签署后十二到十五个月达到批量。
持续
早期常被问到的问题
报价需要我提供什么？
器件说明、年用量、目标封装和你的测试极限。有规格书就发规格书。如果你手上只有一颗想对标的参考器件，请直说——这会改变答案，回避它只会让双方各浪费一个月。
能不能低于常规最小起订量？
可以，按工程批处理，价格系数是二到三倍。低于大约每种封装每批两万五千颗，这是诚实的结构。在你决定之前，我们会告诉你这个门槛在你的封装上具体落在哪里。
芯片由你们提供还是我提供？
都可以。设计在你手上，我们去对接代工厂；你已经有晶圆或已知良品裸片，我们从来料检验开始。如果你希望我们从中国的设计方找一颗功能相近的芯片，那属于白标合作，是另一件事，需要另一套文件。
我的设计数据如何处理？
在任何东西发出之前先签保密协议。数据只发给指定的供应商，别处不发；发出之前我们会告诉你是哪一家。
可靠性验证为什么要那么久？
光是 HTOL 就是一千小时的带电运行，也就是六周，压不下来。其余项目并行推进，所以总时间取决于最长的那一项，而不是各项之和。