服务能力

我们是注册在香港的制造伙伴，不是设计公司。你带来一份已经完成的设计，或者已经存在的硅片，我们在中国内地把它跑完整条链，交付封装好、测试过的成品。

晶圆供应与代工对接

按工艺节点、晶圆尺寸和你真正需要的量匹配代工厂，账户由我们持有。量小的时候，这一步本身就是全部价值：它正是新客户独自迈不过去的那一步。

首批硅片可以走 MPW：你的设计与其他项目共用一张掩膜版，光罩成本由同一张版上的各家分摊。比专属批次慢，但便宜得多，是第一版流片的正确答案。

如果你已经持有晶圆或已知良品裸片，我们从来料检验接手。在物料转移之前，我们会先要求看到来源证明。

来料晶圆检验、按你的测试极限制作探针卡并完成探针测试、背面减薄到目标厚度、划片。晶圆图数据随批次一并交还。

用环氧胶或贴片膜把芯片装到引线框架或基板上，再做金线、铜线或铝线键合；当焊盘间距和散热路径有要求时，改走倒装。

传递模塑、后固化、按你的图稿激光打标、去溢料、电镀、切筋成型和编带包装。打标只施加于你拥有或已获授权销售的芯片。

直流筛选与功能分选，产品需要时在温度下进行，每批次提供良率数据与晶圆图。

商用 ATE，负载板与程序按你的极限值编写。覆盖直流、射频与混合信号，包括变频增益、IIP3、噪声系数、INL 与 DNL、SNR 与 SFDR。

高分辨率转换器和低相噪时钟类产品会超出测试机内置信号源的能力，这类产品需要外接信号源加滤波的混合测试单元。我们在报价时就说明并标出成本，而不是在投产途中才发现。

HTOL 1000 小时、双八五、温度循环、湿敏等级、ESD 与闩锁测试。默认商业级，需要时做到车规级。

可靠性验证报告、每批测试汇总、日期码与批号、以及经得起你的客户审核的可追溯记录。

一旦验证通过，这段关系的价值就在于它变得平淡：同一条线、同一套程序、同一种封装，按你能据以排产的交付计划走。

我们不设计你的芯片。前端设计、验证和版图是你或你的设计公司的事。我们从设计完成的地方接手。
我们不把你的标打在别人的芯片上。把第三方的芯片封装后打上你的品牌，属于假冒。大型封测厂在合规入口就会拒收，我们也一样。你自己的芯片、已获授权的芯片，或与芯片所有方签署正式协议的白标合作——可行的路只有这三条。
我们不接不知道去向的订单。详见合规页。这一条没有商量余地，也不针对任何人。